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【匯總名稱】《2023年11月期中國(guó)半導(dǎo)體/集成電路工程新建項(xiàng)目匯總（新備案）》
【項(xiàng)目涵蓋】業(yè)主方/項(xiàng)目負(fù)責(zé)人/聯(lián)系方式/建設(shè)地點(diǎn)/投資額/建設(shè)內(nèi)容/周期/等
【項(xiàng)目樣例】 半導(dǎo)體樣例一類 項(xiàng)目樣例二類 (點(diǎn)擊查看詳細(xì)內(nèi)容)
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《2023年11月期中國(guó)半導(dǎo)體/集成電路工程新建項(xiàng)目匯總（新備案）》節(jié)選目錄分享
項(xiàng)目名稱：內(nèi)蒙古***有限公司年產(chǎn)16000噸電子級(jí)硅烷配套12000噸顆粒狀電子級(jí)多晶硅項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：哈爾濱***技術(shù)有限公司6-8英寸藍(lán)寶石襯底片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：哈爾濱***半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：吉林省***激光科技有限公司年產(chǎn)10000臺(tái)藍(lán)光半導(dǎo)體激光器系列產(chǎn)品項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：吉林省***光電技術(shù)有限公司超精密高端光學(xué)元件生產(chǎn)智能化改造項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：北京市產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群重點(diǎn)支撐項(xiàng)目-面向工業(yè)的器件電路協(xié)同關(guān)鍵技術(shù)及芯片研制
項(xiàng)目名稱：北京***電子科技有限公司芯能LED顯示驅(qū)動(dòng)廠房前期基礎(chǔ)改造項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：北京***量子科技有限公司基于光纖環(huán)體系的大規(guī)模量子存儲(chǔ)系統(tǒng)建設(shè)項(xiàng)目（HS）
項(xiàng)目名稱：***重工信息科技有限公司航空航天大尺寸復(fù)雜構(gòu)件激光三維掃描測(cè)量?jī)x（HS）
項(xiàng)目名稱：北京***技有限公司紅本科技美國(guó)硅谷AI研究中心（HS）
項(xiàng)目名稱：北京***晟電子有限公司RIGB-3功率型玻璃釉膜固定電阻器項(xiàng)目（HS）
項(xiàng)目名稱：北京***友晟電子有限公司高壓片式電阻研制項(xiàng)目（HS）
項(xiàng)目名稱：***微電子有限公司機(jī)器人專用控制芯片
項(xiàng)目名稱：北京***移動(dòng)軟件有限公司基于先進(jìn)工藝的高集成度低功耗SoC芯片項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：河北***電子科技有限公司恒信華銳電子液晶拼接顯示單元及液晶顯示屏研發(fā)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：唐山***新材料有限公司硅芯圓棒技改項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：河南***電有限公司年產(chǎn)500萬(wàn)片車用顯示模組項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：信陽(yáng)市***電子有限公司高頻變壓器電子元器件生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：河南***光電科技有限公司光電產(chǎn)品制造項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：河南***科技有限責(zé)任公司智能電子產(chǎn)品研發(fā)制造項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：洛陽(yáng)***電子科技有限公司大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：河南***電子科技有限公司HDI電路板產(chǎn)線的智能化改造
項(xiàng)目名稱：山西***新材料有限公司高端電子新材料項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：山東***科技有限公司投資的年產(chǎn)5萬(wàn)噸石英砂及半導(dǎo)體分立器件制造項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***新材料(山東)有限公司年產(chǎn)1200萬(wàn)片12英吋晶圓大硅片項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***科技電子元器件生產(chǎn)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：山東***環(huán)�？萍加邢薰灸戤a(chǎn)0.3萬(wàn)噸半導(dǎo)體用高純硅、1萬(wàn)噸石英制品項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：山東***電子科技有限公司功率半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：山東***芯儲(chǔ)能芯片(HS)
項(xiàng)目名稱：***（山東）新材料科技有限公司年產(chǎn)1萬(wàn)噸先進(jìn)半導(dǎo)體高純二氧化硅新材料及3萬(wàn)只石英坩堝等二氧化硅制品項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：郯城***建材有限公司芯片封裝基材用高純硅晶體粉及球形硅微粉項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：棗莊市***磨具銷售股份有限公司SIC（碳化硅）高純納米材料及SIC（碳化硅）防彈陶瓷材料智能化技術(shù)改造項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：臨沂***電子科技有限公司sky(肖特基)二極管半自動(dòng)生產(chǎn)線更換sky全自動(dòng)生產(chǎn)生產(chǎn)線項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：威海***電子工程有限公司高端微波器件和集成系統(tǒng)生產(chǎn)基地項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***電子科技（山東）有限責(zé)任公司高端芯片載板制造智能化提升項(xiàng)目（HS）
項(xiàng)目名稱：江蘇***制品有限公司年產(chǎn)5000噸半導(dǎo)體石英產(chǎn)品項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：江蘇***半導(dǎo)體有限公司芯片燒錄測(cè)試項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：蘇州***集成電路科技有限公司電子封裝材料生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***半導(dǎo)體技術(shù)（蘇州）有限公司半導(dǎo)體膠帶和膠膜材料的研發(fā)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：蘇州***電子材料有限公司新建高端半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：蘇州***半導(dǎo)體有限公司高質(zhì)量碳化硅異質(zhì)晶圓研發(fā)新建項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：蘇州***半導(dǎo)體科技有限公司新建碳化硅研發(fā)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：蘇州***半導(dǎo)體技術(shù)有限公司年產(chǎn)30000平方米封裝載板項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：蘇州***半導(dǎo)體材料有限公司新建硅膠片項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：江蘇***電子科技有限公司芯片支架生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***材料（新沂）有限公司年產(chǎn)6000噸半導(dǎo)體和光伏石英器件項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：鹽城***電子科技有限公司汽車芯片電子管加工（鹽城***電子科技有限公司）(HS)
項(xiàng)目名稱：新沂***半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)3萬(wàn)件半導(dǎo)體分立器件、20000套光學(xué)儀器及30噸五氧化三鈦?lái)?xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：徐州***芯科半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***年產(chǎn)30萬(wàn)片AMB工藝半導(dǎo)體功率器件的研發(fā)與制造(HS)
項(xiàng)目名稱：南京***科技有限公司年產(chǎn)400萬(wàn)臺(tái)超高分辨率硅基OLED微顯示器件項(xiàng)目一期
項(xiàng)目名稱：江蘇***材料科技有限公司年產(chǎn)2000萬(wàn)平米半導(dǎo)體及光電高分子材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：常州***高科技有限公司年組裝30萬(wàn)臺(tái)汽車激光顯示產(chǎn)品項(xiàng)目（HS）
項(xiàng)目名稱：連云港市***高新材料有限公司年產(chǎn)2000噸半導(dǎo)體陶瓷及海水淡化膜用納米碳化硅項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：東�？h***達(dá)石英制品有限公司年產(chǎn)30000套半導(dǎo)體光伏用石英器件（HS）
項(xiàng)目名稱：南通***科技有限公司年產(chǎn)5萬(wàn)套液晶顯示屏、觸摸屏及電氣信號(hào)控制裝置項(xiàng)目（HS）
項(xiàng)目名稱：江蘇***電子材料有限公司年產(chǎn)100萬(wàn)平電子半導(dǎo)體用膠膜項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：江蘇***電子技術(shù)有限公司3D-SIP封裝射頻微系統(tǒng)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：連云***基智能科技有限公司年產(chǎn)200萬(wàn)個(gè)指紋模組芯片(HS)
項(xiàng)目名稱：***科技（南京）有限公司5G手機(jī)高密度射頻PAMiDSiP先進(jìn)封裝技術(shù)攻關(guān)及量產(chǎn)化項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***微傳感器（江蘇）有限公司年產(chǎn)200萬(wàn)件半導(dǎo)體傳感器項(xiàng)目（HS）
項(xiàng)目名稱：無(wú)錫***核芯電子科技有限公司2023年高性能異構(gòu)存算一體芯片及加速卡項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：江蘇***汽車電子股份有限公司年產(chǎn)50萬(wàn)套汽車風(fēng)擋式抬頭顯示器生產(chǎn)線智能化、數(shù)字化技改項(xiàng)目（HS）
項(xiàng)目名稱：***（常州）新材料有限公司年產(chǎn)120噸泛半導(dǎo)體電子漿料建設(shè)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：江陰***先進(jìn)封裝有限公司年新增中道封裝ECP產(chǎn)品100萬(wàn)片項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：無(wú)錫***科技股份有限公司年產(chǎn)50臺(tái)半導(dǎo)體設(shè)備及核心組件智能化改造項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：宜興***科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司12inch車規(guī)級(jí)圖像傳感芯片晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)配套一期廠房項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：錢塘區(qū)杭州***生物科技股份有限公司年產(chǎn)10萬(wàn)片80μm生物芯片項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：杭州***半導(dǎo)體材料有限公司年產(chǎn)1000噸高純二氧化硅制備及其衍生應(yīng)用項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：蕭政工出〔2023〕29號(hào)半導(dǎo)體分立器件制造項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：杭州***微電子有限公司年產(chǎn)500萬(wàn)片高端芯片封裝智能制造項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：浙江***半導(dǎo)體科技有限公司高階集成電路封測(cè)項(xiàng)目一期(HS)
項(xiàng)目名稱：浙江***半導(dǎo)體材料有限公司年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片載具30萬(wàn)件建設(shè)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：浙江***電股份有限公司年產(chǎn)超瓷晶手機(jī)屏組件1700萬(wàn)片及半導(dǎo)體基板300萬(wàn)片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：浙江***成電路有限公司年產(chǎn)48萬(wàn)片6寸硅基晶圓、240萬(wàn)套SiC模塊制造項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：浦江縣***科技有限公司半導(dǎo)體大直徑硅單晶拋光片生產(chǎn)線項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：浙江***新材料科技有限公司年產(chǎn)4萬(wàn)噸高純石英制品（耐火材料）及半導(dǎo)體硅基新材料項(xiàng)目（一期）(HS)
項(xiàng)目名稱：浙江***新材料科技有限公司年產(chǎn)6000噸光伏級(jí)、電子級(jí)半導(dǎo)體石英材料（耐火材料）生產(chǎn)線項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***半導(dǎo)體（寧波）有限公司年產(chǎn)1000萬(wàn)顆AI芯片項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***集成電路制造（***）有限公司碳化硅MOS芯片制造一期項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：蕭政工出〔2023〕32號(hào)科百特半導(dǎo)體及生物制藥過(guò)濾產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：海速芯面向能源電子的電源管理芯片和隔離器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：山東***-***半導(dǎo)體外延技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室碳化硅外延試驗(yàn)線項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：湖州***芯半導(dǎo)體有限公司高階集成電路封測(cè)項(xiàng)目一期(HS)
項(xiàng)目名稱：浙江集邁科微電子有限公司射頻集成電路數(shù)字化車間智能改造項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：海寧***電子陶瓷有限公司高耐壓半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)化技改項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：南湖高新區(qū)浙江***半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司8英寸功率器件特色半導(dǎo)體工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***半導(dǎo)體科技（東陽(yáng)）有限公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：寧波***半導(dǎo)體有限公司IDM建設(shè)暨晶圓月產(chǎn)3萬(wàn)片項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：杭州***半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體總部及研發(fā)中心項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：浙江***潔凈特材有限公司年產(chǎn)6000噸醫(yī)用、半導(dǎo)體用高潔凈特種材料項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：浙江***克半導(dǎo)體有限公司功率器件超薄芯片背道加工線一期項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：紹興***半導(dǎo)體材料有限公司年產(chǎn)72萬(wàn)片功率半導(dǎo)體用高性能陶瓷線路板生產(chǎn)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：上海***科技股份有限公司200mm硅晶片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：上海***微電子科技有限公司新建項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：上海***電子材料有限公司半導(dǎo)體電子化學(xué)品、電子特氣研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：上海***化學(xué)有限公司集成電路功能性濕電子化學(xué)品電鍍添加劑系列技改新建項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：***電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司東墅廠區(qū)（B-5幢光學(xué)研制中心工程項(xiàng)目）
項(xiàng)目名稱：上海***光電科技有限公司擴(kuò)建二樓生產(chǎn)車間產(chǎn)線項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：***無(wú)線技術(shù)（上海）有限公司線路板貼片車間擴(kuò)建7號(hào)線項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：上海***電子科技股份有限公司改擴(kuò)建項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：上海***電子科技有限公司建設(shè)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：合肥***電子有限公司基于自適應(yīng)與可重構(gòu)計(jì)算架構(gòu)的智能音視頻SoC芯片項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：合肥***晟光電科技有限公司多光譜融合超像素紅外邊緣AI成像系統(tǒng)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：合肥***電子有限責(zé)任公司基于SATA固態(tài)硬盤的智能存儲(chǔ)控制芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：安徽***科技有限公司超寬帶（UWB）車載智能SoC芯片及語(yǔ)音交互系統(tǒng)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：安徽***電子科技有限公司采用先進(jìn)SIP封裝工藝實(shí)現(xiàn)的室內(nèi)智能感知定位芯片SW9000研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：安徽***科技股份有限公司光纖傳感專用光學(xué)芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：安徽***半導(dǎo)體科技有限公司基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的AI熱電溫控系統(tǒng)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：合肥***光電科技股份有限公司基于CoaXPress接口的智能精密視覺檢測(cè)系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：合肥***電子科技有限公司基于人工智能的半導(dǎo)體芯片封裝缺陷檢測(cè)系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：合肥***術(shù)有限公司集成電路檢測(cè)分析高制程聚焦離子束線路修補(bǔ)平臺(tái)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：合肥***半導(dǎo)體技術(shù)有限公司低功耗可編程數(shù)模混合陣列芯片的研發(fā)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：合肥***光電技術(shù)股份有限公司紫外UHD大米數(shù)字化分選裝備研制項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：合肥***光電科技股份有限公司基于智能視覺的異物排除機(jī)器人的研發(fā)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：合肥市***電子技術(shù)有限公司基于工業(yè)AIVison的芯片封裝缺陷檢測(cè)系統(tǒng)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：安徽省滁州市南譙區(qū)半導(dǎo)體外延材料產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：湖北***光電有限公司Mini/Micro顯示產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）
項(xiàng)目名稱：湖北***電科技有限公司精密光學(xué)制造功能性高端顯示面板項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：湖北***光電有限公司OLED液晶顯示屏生產(chǎn)線項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***工貿(mào)年產(chǎn)1500噸碳化硅精細(xì)研磨材料生產(chǎn)線改造項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：***（湖北）高清顯示科技有限公司超高清顯示玻璃產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目（一期）(HS)
項(xiàng)目名稱：隨州***新材料有限公司半導(dǎo)體晶片精密整備材料項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：武漢***開發(fā)投資有限公司化合物半導(dǎo)體孵化加速及制造基地(HS)
項(xiàng)目名稱：武漢***科技有限公司集成電路核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：湖北***芯片中試服務(wù)有限公司集成電路中試服務(wù)平臺(tái)建設(shè)及技術(shù)改造項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：武漢***城開發(fā)投資有限公司光谷新型顯示產(chǎn)業(yè)研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：武漢***技術(shù)有限公司下一代新型顯示印刷OLED試驗(yàn)線項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：武漢***半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司智能穿戴OLED模組技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目（HS）
項(xiàng)目名稱：湖北芯映光電有限公司芯映mini/microLED新型顯示器件及模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）(HS)
項(xiàng)目名稱：湖北***電子科技有限公司PCB產(chǎn)線提升改造(HS)
項(xiàng)目名稱：武漢***集成電路發(fā)展有限公司筑芯創(chuàng)研空間(HS)
項(xiàng)目名稱：烽火通信科技股份有限公司超大容量多模50G-PON光接入系統(tǒng)核心芯片與設(shè)備(HS)
項(xiàng)目名稱：十堰車儀電子科技有限公司SMT自動(dòng)化生產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：熠彩光電高端顯示屏制造項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：江西***光電有限公司液晶顯示屏生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：江西***材料科技有限公司超高純鎢粉及半導(dǎo)體靶材建設(shè)一期項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***科技龍南有限公司集成電路引線框架及封裝基板項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：江西***電子科技有限公司年產(chǎn)500萬(wàn)片高端TFT模組項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***半導(dǎo)體井開區(qū)集成電路EDA技術(shù)中心項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：新干***電子科技有限公司年產(chǎn)1.2億支半導(dǎo)體功率器件封測(cè)生產(chǎn)線(HS)
項(xiàng)目名稱：九江***科技有限公司年產(chǎn)50萬(wàn)支電子元器件吸嘴及半導(dǎo)體精密零部件研究開發(fā)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：九江***二廠年產(chǎn)3.6萬(wàn)平米MiniLED項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：江西***芯片科技有限公司半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片封測(cè)基地一期項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***半導(dǎo)體科技股份有限公司實(shí)驗(yàn)中心搬遷及裝修項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：上饒市***智能科技有限公司高密度多層電子主板生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：江西***半導(dǎo)體科技有限公司半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：鷹潭市***電子科技有限公司年產(chǎn)半導(dǎo)體芯片12億只新建項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：福州***年產(chǎn)偏光片2000萬(wàn)平方米技術(shù)改造項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：福建***電科技有限公司全貼合液晶屏生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***科技年產(chǎn)電子元件1000萬(wàn)件生產(chǎn)線項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：泉州南安市***電子有限公司年產(chǎn)電路板40萬(wàn)平方米、電子元器件5000件生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***高性能電力傳感器生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：東莞***電子有限公司年產(chǎn)300萬(wàn)平方米電子元器件生產(chǎn)線遷擴(kuò)建項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：東莞***電子有限公司液晶顯示模組生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：東莞***電子有限公司一體成型功率電感建設(shè)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：東莞市***科技有限公司顯示觸控一體化生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***電子科技生產(chǎn)線項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：惠州市***達(dá)科技有限公司年產(chǎn)多層線路板約85000平方米建設(shè)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：廣東省***光電科技有限公司年產(chǎn)芯片2000萬(wàn)顆新建項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：惠州***微控電子有限公司新型電子元器件項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：廣東***光光電MiniLED背光&直顯項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：惠州***先進(jìn)封測(cè)及存儲(chǔ)器制造擴(kuò)建項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***顯示技術(shù)有限公司電子材料液晶顯示屏建設(shè)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***電子公司液晶顯示模組電子新材料建設(shè)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***電子手機(jī)攝像頭模組研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***光旭智慧光電生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：中山市***科技有限公司年產(chǎn)240萬(wàn)件PCBA電路板生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***科技（廣東）有限公司年產(chǎn)LCD商業(yè)顯示模組主板等200萬(wàn)套生產(chǎn)線新建項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：中山***電子有限公司年產(chǎn)線路板240萬(wàn)平方米建設(shè)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***集成電路創(chuàng)芯智造項(xiàng)目（一期）(HS)
項(xiàng)目名稱：中山市***電子有限公司新增年產(chǎn)105萬(wàn)平方米PCB板改擴(kuò)建項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：珠海***先進(jìn)半導(dǎo)體科技有限公司一期工藝設(shè)備購(gòu)置實(shí)施產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：砷化鎵半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：砷化鎵半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目第一期(HS)
項(xiàng)目名稱：***渡集成電路封測(cè)及存儲(chǔ)模組智能化制造項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：珠海市***電路有限公司線路板制造研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：珠海市***科技股份有限公司超低功耗射頻芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：***技術(shù)珠海半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)園（二期）樁基礎(chǔ)工程(HS)
項(xiàng)目名稱：廣西***學(xué)車用功率芯片與傳感器研究實(shí)訓(xùn)基地項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：云南***電科技有限公司12英寸硅基OLED項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：全球獨(dú)創(chuàng)超低功耗X-RFID芯片技術(shù)與一識(shí)三定精準(zhǔn)識(shí)別解決方案產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)能項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***科技MacBookPro16寸顯示屏模組生產(chǎn)線智能化升級(jí)改造項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：顯示表面處理及自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)專用設(shè)備生產(chǎn)基地項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：***銘SMT生產(chǎn)線加工建設(shè)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***通全國(guó)總部5G功能膜材基地新建項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：四川***實(shí)業(yè)有限公司智能車載導(dǎo)航觸控屏生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：萬(wàn)華化學(xué)顯示材料項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：四川省***科技2023電子元器件生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：四川***半導(dǎo)體有限公司一種半導(dǎo)體疊die技術(shù)升級(jí)的技改生產(chǎn)線(HS)
項(xiàng)目名稱：***光學(xué)智能終端西南生產(chǎn)基地項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***中大尺寸“液晶顯示+觸摸”模組項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：武漢***激光西部產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目投資項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：2024年成都***電子航天器用微波電路柔性生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：北中網(wǎng)芯2023可編程網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)處理芯片（DPU）研發(fā)中心擴(kuò)建項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：FG5+6G泛寬帶核心芯片和器件生產(chǎn)制造基地項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：成都***特科技有限公司光電晶體材料及核心元器件生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：OLED超薄車載蓋板光學(xué)材料生產(chǎn)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：***智能通訊終端產(chǎn)品數(shù)字化貼片技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：四川***鑫電氣有限公司高低壓成套設(shè)備及電器元件新建項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：四川***電子有限公司一體機(jī)、顯示器生產(chǎn)線項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：2023年***新建物聯(lián)網(wǎng)傳感器晶片及5G陶瓷基片生產(chǎn)線項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：成都***氣體設(shè)備有限公司年產(chǎn)氣體感知設(shè)備和傳感器100萬(wàn)套產(chǎn)線技術(shù)改造項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：宜賓***電子有限公司2023年高性能氮化硅陶瓷覆銅載板及其關(guān)鍵材料項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：成都***科技有限公司IPM模塊生產(chǎn)線技改擴(kuò)能項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：四川***電器股份有限公司2023年基于硅基OLED的超高角分辨率Pancake光機(jī)模組項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：四川***永燁2023年半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)園新建項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：四川***盛通信技術(shù)有限公司高速光通信模塊技改項(xiàng)目
項(xiàng)目名稱：甘肅***碳化硅有限公司碳化硅生產(chǎn)線節(jié)能減排改造升級(jí)項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：甘肅***碳化硅有限公司改建年產(chǎn)2.8萬(wàn)噸石墨化增碳劑項(xiàng)目(HS)
項(xiàng)目名稱：蘭州***碳化硅有限公司碳化硅生產(chǎn)線節(jié)能減碳改造升級(jí)項(xiàng)目（HS）

定期更新	環(huán)保/再生	項(xiàng)目部
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醫(yī)院/學(xué)校	其它項(xiàng)目

2023年11月期 中國(guó)半導(dǎo)體/集成電路工程新建項(xiàng)目匯總（新備案）

發(fā)布時(shí)間:2023-11-1

2023年11月期中國(guó)半導(dǎo)體/集成電路工程新建項(xiàng)目匯總（新備案）