【匯總名稱】《2025年5月期 中國半導(dǎo)體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》
【項目涵蓋】業(yè)主方/項目負(fù)責(zé)人/聯(lián)系方式/建設(shè)地點/投資額/建設(shè)內(nèi)容/周期/等
【項目樣例】 半導(dǎo)體樣例一類 項目樣例二類 (點擊查看詳細(xì)內(nèi)容)
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《2025年5月期 中國半導(dǎo)體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》 節(jié)選目錄分享
項目名稱：內(nèi)蒙古自治區(qū)鄂爾多斯市鄂爾多斯高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/鄂爾多斯市MLEDBP設(shè)備更新及技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：內(nèi)蒙古自治區(qū)赤峰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/元寶山產(chǎn)業(yè)園工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房（半導(dǎo)體材料）建設(shè)項目(HS)
項目名稱：內(nèi)蒙古自治區(qū)包頭市稀土高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/高端旗艦手機(jī)攝像頭OIS閉環(huán)滾珠式防抖馬達(dá)的設(shè)計與開發(fā)及應(yīng)用(HS)
項目名稱：內(nèi)蒙古包頭市石拐區(qū)包頭石拐經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)/4臺45000KVA硅鐵生產(chǎn)裝置數(shù)字化升級改造項目(HS)
項目名稱：內(nèi)蒙古自治區(qū)赤峰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/元寶山產(chǎn)業(yè)園工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房（電子材料）建設(shè)項目(HS)
項目名稱：內(nèi)蒙古自治區(qū)鄂爾多斯市準(zhǔn)格爾經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)/先進(jìn)6英寸硅基工業(yè)級功率半導(dǎo)體芯片項目(HS)
項目名稱：內(nèi)蒙古包頭市包頭市稀土高新區(qū)/年產(chǎn)5000萬顆手機(jī)對焦微電機(jī)模組項目(HS)
項目名稱：黑龍江省/增材復(fù)合電子封裝新材料研發(fā)及產(chǎn)品生產(chǎn)線建設(shè)改造項目(HS)
項目名稱：黑龍江省/功率半導(dǎo)體晶圓后端生產(chǎn)加工項目(HS)
項目名稱：吉林省長春市長春高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/吉林光電材料PSPI材料技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用項目(HS)
項目名稱：吉林省吉林市吉林高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/吉林年產(chǎn)1億顆IPM模塊擴(kuò)產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：吉林省吉林市吉林高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/吉林車規(guī)級芯片研發(fā)及試驗?zāi)芰ι壐脑祉椖?HS)
項目名稱：遼寧省經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)/半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)中心技改升級項目(HS)
項目名稱：遼寧省沈陽市渾南區(qū)/遼寧半導(dǎo)體材料建設(shè)項目(HS)
項目名稱：遼寧省丹東市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/遼寧科技集團(tuán)光學(xué)產(chǎn)業(yè)項目(HS)
項目名稱：遼寧省沈陽市渾南區(qū)/沈陽高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)制造平臺數(shù)字化升級改造項目(HS)
項目名稱：北京市海淀區(qū)/北京技術(shù)基于自研ASIC芯片測試系統(tǒng)的研發(fā)創(chuàng)新項目(HS)
項目名稱：北京市大興區(qū)/新型電力系統(tǒng)專用芯片、電力載波通信單元及電量計量儀表項目(HS)
項目名稱：北京市海淀區(qū)/超導(dǎo)量子計算芯片與測控系統(tǒng)研發(fā)測試平臺建設(shè)工程(HS)
項目名稱：北京市海淀區(qū)/滿足國產(chǎn)大飛機(jī)的ARINC664航電總線芯片研制(HS)
項目名稱：北京市昌平區(qū)/智芯量子集成器件分析與測試平臺改造項目
項目名稱：北京市海淀區(qū)/基于抗輻照模組的星載計算處理設(shè)備研制及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：北京市順義區(qū)/超寬禁帶半導(dǎo)體材料制備、薄膜外延技術(shù)研發(fā)與器件驗證共性技術(shù)平臺(HS)
項目名稱：北京市大興區(qū)/國產(chǎn)大飛機(jī)航電系統(tǒng)顯控模組生產(chǎn)建設(shè)項目(HS)
項目名稱：北京市昌平區(qū)/有無圖形的晶圓平坦度翹曲IPD量測及表面缺陷檢測光學(xué)系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：北京市開發(fā)區(qū)/北京科技新型存算一體智能終端芯片研發(fā)項目
項目名稱：天津市天津濱海高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/信息技術(shù)HySwitch芯片研發(fā)(HS)
項目名稱：天津市經(jīng)開區(qū)/天津電子材料半導(dǎo)體化學(xué)品資源化利用項目(HS)
項目名稱：河南省伊川縣先進(jìn)制造業(yè)開發(fā)區(qū)/（洛陽）年充裝2000噸半導(dǎo)體用高純電子材料設(shè)備更新改造項目
項目名稱：山西省長治市上黨經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)/PTC熱敏電阻建設(shè)生產(chǎn)二期項目(HS)
項目名稱：山西省太原市中北高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/N型重?fù)诫s新能源領(lǐng)域功率芯片襯底研發(fā)和中試平臺
項目名稱：山東省/山東子材料年產(chǎn)200萬平方米集成電路高頻高速電子專用材料項目(HS)
項目名稱：山東省/生產(chǎn)線設(shè)備升級與廠務(wù)升級技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：山東省青島市/青島半導(dǎo)體研究所大型設(shè)備購置項目
項目名稱：山東省/低空多模態(tài)智能感知系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：山東省/MicroLED芯片高精度高速度并行AI點測技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化(HS)
項目名稱：山東省/淄博科技年產(chǎn)10000噸單晶硅線切割級碳化硅微粉品質(zhì)提升技改項目
項目名稱：山東省德州天衢新區(qū)/德州天衢新區(qū)綠色低碳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目
項目名稱：山東省德州天衢新區(qū)/山東電子科技激光雷達(dá)及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：江蘇省無錫市新吳區(qū)/無錫電子科技高穩(wěn)定性智造芯片研發(fā)基地項目(HS)
項目名稱：江蘇省無錫市新吳區(qū)/無錫）科技芯片車間智能化改造項目
項目名稱：江蘇省徐州市鼓樓區(qū)/徐州發(fā)展光引科技光譜芯片研發(fā)組裝基地項目
項目名稱：江蘇省南京市浦口區(qū)/半導(dǎo)體（南京）車規(guī)級功率器件研發(fā)生產(chǎn)基地項目
項目名稱：江蘇省無錫市惠山區(qū)/無錫技術(shù)年產(chǎn)720萬片半導(dǎo)體芯片先進(jìn)封裝用覆銅陶瓷基板生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/蘇州信息技術(shù)5G通信芯片技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省揚州市江都經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)/江蘇科技車規(guī)級第三代功率半導(dǎo)體模塊項目（一期）(HS)
項目名稱：江蘇省宿遷市江蘇省泗陽經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)/江蘇半導(dǎo)體年產(chǎn)50億只半導(dǎo)體分立器件建設(shè)技改項目(HS)
項目名稱：江蘇省徐州市邳州市/江蘇科技砷化鎵、磷化銦半導(dǎo)體外延片生產(chǎn)工藝提升更新改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省徐州市徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)/江蘇半導(dǎo)體科技半導(dǎo)體級高純硅基材料研發(fā)項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市昆山旅游度假區(qū)/密智造（昆山）智能SMT及SIP封裝項目(HS)
項目名稱：江蘇省南京市浦口區(qū)/南京科技集成電路芯片晶圓級及成品測試基地二期項目
項目名稱：江蘇省蘇州市高新區(qū)/蘇州釩新科技壓敏電阻芯片、引腳式熱敏電阻器、貼片式熱敏電阻器新建項目(HS)
項目名稱：江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)/電子技術(shù)（蘇州）半導(dǎo)體生產(chǎn)制造設(shè)備的數(shù)字化及智能化技術(shù)改造項目
項目名稱：江蘇省揚州市揚州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)/揚州半導(dǎo)體年產(chǎn)120萬片6英寸半導(dǎo)體器件芯片生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：江蘇省南通高新區(qū)/半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園二期工程
項目名稱：江蘇省蘇州工業(yè)園/蘇州光電光通訊半導(dǎo)體芯片和器件生產(chǎn)基地項目
項目名稱：浙江省麗水南城七百秧區(qū)/浙江電子晶圓片和外延片制造項目(HS)
項目名稱：浙江省衢州市衢江區(qū)/浙江科技光電芯片封裝項目(HS)
項目名稱：浙江省衢州市衢州市智造新城/（浙江）企業(yè)運營管理半導(dǎo)體光電顯示國際生態(tài)產(chǎn)業(yè)園項目(HS)
項目名稱：浙江省衢州市衢州市智造新城/超純環(huán)烯烴共聚物及復(fù)合材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市南潯區(qū)/湖州科技半導(dǎo)體玻璃基板TGV工藝裝備研發(fā)項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市安吉縣/安吉科技EMI芯片及模塊(HS)
項目名稱：浙江省湖州市南太湖新區(qū)/浙江科技年產(chǎn)2000噸集成電路、半導(dǎo)體封裝環(huán)氧樹脂，導(dǎo)電有機(jī)硅，UV丙烯酸光輻射固化涂層項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市濱江區(qū)/浙江技術(shù)2025年產(chǎn)400萬車載攝像頭模組項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市濱江區(qū)/面向高端芯片的MBIST技術(shù)與自主EDA解決方案研發(fā)(HS)
項目名稱：浙江省杭州市桐廬縣/年產(chǎn)50萬片紅外熱成像儀鏡片、0.5萬片晶圓生產(chǎn)項目(一期)(HS)
項目名稱：浙江省杭州市濱江區(qū)/北斗民用抗干擾低功耗衛(wèi)星導(dǎo)航芯片產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：浙江省嘉興市嘉善縣/新建年產(chǎn)集成電路芯片6000萬顆項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市江北區(qū)/年產(chǎn)800萬只物理量監(jiān)測傳感器產(chǎn)線技改項目
項目名稱：浙江省紹興市嵊州市/年產(chǎn)2000套半導(dǎo)體長晶爐用高純碳素材料熱場項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市南潯區(qū)/適用于多電子束曝光的高感度電子束光刻膠的研發(fā)攻關(guān)項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市余姚市/年產(chǎn)1.4億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：浙江省金華市義烏市/ETS封裝基板核心技術(shù)工藝攻關(guān)項目(HS)
項目名稱：浙江省金華市義烏市/浙江半導(dǎo)體年產(chǎn)6萬片ETS高端封裝基板項目(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市桐鄉(xiāng)市/年產(chǎn)4.8萬平方MiniCOB小間距LED顯示屏建設(shè)項目(HS)
項目名稱：浙江省衢州市衢州市智造新城/集成電路用功能化學(xué)品項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市濱江區(qū)/北斗MEMS組合導(dǎo)航模塊產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：浙江省嘉興市嘉善縣/多光譜CMOS圖像傳感芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市余杭區(qū)/進(jìn)迭時空智能機(jī)器人用全國產(chǎn)高性能RISC-VAI芯片項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市余姚市/年產(chǎn)1000萬件潛望變焦馬達(dá)影像模組生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市嘉興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)/浙江能技術(shù)RCMU漏電流傳感器產(chǎn)品設(shè)備技改項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市吳興區(qū)/高端芯片SiP／2.5D系統(tǒng)級封裝數(shù)智化升級改造項目(HS)
項目名稱：浙江省嘉興市嘉善縣/新建年產(chǎn)高端封裝芯片416.1萬顆項目(HS)
項目名稱：浙江省金華市婺城區(qū)/年產(chǎn)7.5億顆晶振生產(chǎn)線技改項目
項目名稱：浙江省嘉興市海寧市/嘉興半導(dǎo)體裝備年產(chǎn)50套SiC晶圓材料高溫處理裝備項目(HS)
項目名稱：浙江省杭州市錢塘區(qū)/科毅智芯半導(dǎo)體先進(jìn)設(shè)備項目(HS)
項目名稱：浙江省臺州市椒江區(qū)/浙江光學(xué)科技年產(chǎn)18萬片12寸晶圓技改項目
項目名稱：浙江省衢州市衢州市智造新城/浙江芯谷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市南潯區(qū)/TFT-LCD顯示屏材料制造項目(HS)
項目名稱：浙江省湖州市吳興區(qū)/年產(chǎn)50萬平方米FPC線路板項目
項目名稱：浙江省臺州市路橋區(qū)/年產(chǎn)200臺超高速線掃共聚焦顯微拉曼光譜成像儀產(chǎn)業(yè)化技改項目(HS)
項目名稱：浙江省衢州市江山市/年產(chǎn)1億片電容式觸摸屏系列產(chǎn)品、100萬片晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項目
項目名稱：浙江省湖州莫干山高新區(qū)/電子新增年產(chǎn)60萬片各類晶片、36億只智能終端用聲表面波濾波器、2000萬只射頻模組和2400萬只紅外傳感器的生產(chǎn)能力建設(shè)項目(HS)
項目名稱：浙江省寧波市北侖區(qū)柴橋芯港小鎮(zhèn)/寧波12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項目(HS)
項目名稱：上海市松江區(qū)松江工業(yè)區(qū)/半導(dǎo)體（上海）高像素圖像傳感器晶圓測試及彩色濾光片和微鏡頭封裝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)金橋鎮(zhèn)/電子打印機(jī)噴墨系統(tǒng)及數(shù)碼制版設(shè)備技改項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)/半導(dǎo)體（上海）低功耗便攜式存儲器封裝基板技術(shù)改造項目
項目名稱：上海市松江區(qū)洞涇鎮(zhèn)/上海谷檢測建設(shè)項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)/上海檢測匯通路電池測試中心項目
項目名稱：上海市閔行區(qū)虹橋鎮(zhèn)/上海電子材料研發(fā)應(yīng)用實驗室項目
項目名稱：上海市青浦區(qū)重固鎮(zhèn)/上海半導(dǎo)體技術(shù)重固項目
項目名稱：上海市金山區(qū)金山衛(wèi)鎮(zhèn)/上海導(dǎo)體材料新增超高純電鍍液及半導(dǎo)體專用清洗劑等產(chǎn)線項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)安亭鎮(zhèn)/上海電子零部件遷建項目
項目名稱：上海市松江區(qū)九亭鎮(zhèn)/上海鴻微電子科技 建設(shè)項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)徐行鎮(zhèn)/技（上海）傳感器擴(kuò)產(chǎn)項目
項目名稱：上海市金山區(qū)金山工業(yè)區(qū)/（上海）光電材料科技年產(chǎn)10000公斤AMOLED用高性能發(fā)光材料及AMOLED發(fā)光材料研發(fā)項目（調(diào)整）暨年產(chǎn)10000公斤AMOLED用高性能發(fā)光材料生產(chǎn)及研發(fā)改擴(kuò)建項目
項目名稱：上海市寶山區(qū)寶山城市工業(yè)園區(qū)/費西巴光學(xué)技術(shù)（上海）二期項目
項目名稱：上海市松江區(qū)永豐街道/上海旭電子科技項目
項目名稱：上海市閔行區(qū)浦江鎮(zhèn)/上海希科半導(dǎo)體第三代半導(dǎo)體碳化硅功率模塊二期技術(shù)改造項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)馬陸鎮(zhèn)/上海激光科技遷建項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)南匯新城鎮(zhèn)/上�？萍几呔冗吘壗饘倩t外光窗關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期工程項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)新成路街道/上海激光科技高端精準(zhǔn)光纖激光器生產(chǎn)增量項目
項目名稱：上海市松江區(qū)松江工業(yè)區(qū)/上海電子科技建設(shè)項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)臨港/上海材料半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）材料與設(shè)備新建項目
項目名稱：上海市金山區(qū)金山工業(yè)區(qū)/上海科技先進(jìn)半導(dǎo)體及新型顯示用光熱固化體系材料項目
項目名稱：上海市松江區(qū)泗涇鎮(zhèn)/上海電子科技技改項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)臨港臨港新片區(qū)/上�？萍既诟臄U(kuò)建項目
項目名稱：上海市金山區(qū)金山工業(yè)區(qū)/上海半導(dǎo)體材料年產(chǎn)6.5萬件gasket墊片、4萬件PEEK墊片、10萬件全氟橡膠密封件技改生產(chǎn)項目
項目名稱：上海市松江區(qū)泗涇鎮(zhèn)/上海電子建設(shè)項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)書院鎮(zhèn)/上海微電子數(shù)學(xué)光源芯片先進(jìn)封測基地項目
項目名稱：上海市松江區(qū)泗涇鎮(zhèn)/上海電子科技擴(kuò)建項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)書院鎮(zhèn)/數(shù)字光源芯片先進(jìn)封測基地項目
項目名稱：上海市徐匯區(qū)虹梅路街道/（中國）研發(fā)DTG終端產(chǎn)品3D打印項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)嘉定工業(yè)區(qū)/技術(shù)（上海）改擴(kuò)建項目
項目名稱：上海市松江區(qū)新橋鎮(zhèn)/技術(shù)（上海）新建項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)外岡鎮(zhèn)/新建半導(dǎo)體照明器件、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備、顯示器件、智能家庭消費設(shè)備和電力電子元器件制造的生產(chǎn)線項目
項目名稱：上海市浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn)/集成電路制造部件研發(fā)及生產(chǎn)基地擴(kuò)建項目
項目名稱：上海市閔行區(qū)浦江鎮(zhèn)/科技改擴(kuò)建項目
項目名稱：上海市松江區(qū)松江工業(yè)區(qū)/精密測量儀表精益智能制造生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱：上海市嘉定區(qū)徐行鎮(zhèn)/精準(zhǔn)激光系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目
項目名稱：上海市金山區(qū)山陽鎮(zhèn)/上海汽車電子改擴(kuò)建項目
項目名稱：安徽省池州經(jīng)開區(qū)/安徽科技高端功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)制造項目5英寸升級6英寸技改項目(HS)
項目名稱：安徽省合肥高新區(qū)/合肥芯半導(dǎo)體科技芯工控芯片項目
項目名稱：安徽省瑯琊區(qū)/安徽科技先進(jìn)前沿紅外光電子芯片及系統(tǒng)中試應(yīng)用驗證基地建設(shè)項目(HS)
項目名稱：安徽省鄭蒲港新區(qū)/馬鞍山科技芯片/AI腫瘤檢測系統(tǒng)項目(HS)
項目名稱：湖北省十堰市鄖西縣/芯片封裝檢測項目(HS)
項目名稱：湖北省黃岡市黃岡高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/黃岡市半導(dǎo)體儲存芯片封裝封測項目
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)/高端光子集成芯片產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)/半導(dǎo)體測頭升級開發(fā)
項目名稱：湖北省鄂州市葛店經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)/鄂州市葛店國家經(jīng)開區(qū)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園西區(qū)項目(HS)
項目名稱：湖北省荊門市東寶區(qū)/半導(dǎo)體晶圓制造及封裝測試項目(HS)
項目名稱：湖北省隨州市曾都區(qū)/科技半導(dǎo)體工業(yè)項目(HS)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)/新一代LTPO技術(shù)升級及產(chǎn)業(yè)化開發(fā)(HS)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)/玻璃基封裝載板量產(chǎn)技術(shù)攻關(guān)項目(HS)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)/先進(jìn)FCBGA封裝基板技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：湖北省仙桃市/年產(chǎn)50噸第三代半導(dǎo)體用納米研磨粒子及年產(chǎn)50噸集成電路用高純納米研磨粒子項目(HS)
項目名稱：湖北省宜昌市宜都市/湖北年產(chǎn)1184噸硅烷系列特種氣體項目(HS)
項目名稱：湖北省武漢市江夏區(qū)/武漢光芯片測試設(shè)備及加工設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)制造項目(HS)
項目名稱：湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)/高性能算力服務(wù)器產(chǎn)業(yè)研發(fā)基地建設(shè)項目設(shè)備更新(HS)
項目名稱：湖北省宜昌市宜都市/泓興光學(xué)鏡片智能化技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：湖北省襄陽市老河口市/湖北光電科技年產(chǎn)1800萬件5G光通信核心光器件生產(chǎn)線技改項目(HS)
項目名稱：湖南省長沙市瀏陽市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)/長沙光電長沙惠科第8.6代超高清新型顯示器件生產(chǎn)線(LCD+OLED)工程(HS)
項目名稱：江西省贛州市信豐縣高新區(qū)5G智慧產(chǎn)業(yè)園/江西新建年產(chǎn)25萬m2COBMiniLED封裝項目(HS)
項目名稱：江西省萍鄉(xiāng)市赤山鎮(zhèn)/江西科技改建年產(chǎn)1500萬片電容屏生產(chǎn)線建設(shè)項目(HS)
項目名稱：江西省萬安工業(yè)園/吉安電子年產(chǎn)120萬平方米高端精細(xì)柔性線路板生產(chǎn)線設(shè)備更新項目(HS)
項目名稱：江西省萬安縣工業(yè)園區(qū)/吉安市電子年產(chǎn)40萬平米高精密線路板生產(chǎn)線設(shè)備更新項目(HS)
項目名稱：江西省鷹潭市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/電路年產(chǎn)60萬平方米高精密印制電路板項目(HS)
項目名稱：江西省井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)/吉安電子高密度印刷電路板數(shù)字化升級改造項目(HS)
項目名稱：江西省鷹潭市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園/江西電路年產(chǎn)240萬平方米HDI及FPC線路板項目(HS)
項目名稱：江西省宜春市豐城市循環(huán)經(jīng)濟(jì)園區(qū)/江西新材料高性能超薄電子銅箔生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：江西省鷹潭市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/江西年產(chǎn)5億顆紅外截止濾光片及組立件項目(HS)
項目名稱：江西省南昌市南昌高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)/半導(dǎo)體南昌高新區(qū)TSV硅通孔刻蝕創(chuàng)新能力建設(shè)項目
項目名稱：江西省/鷹潭電子年產(chǎn)200萬套電子電路板生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：江西省井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)/全自主高性能AR全息光波導(dǎo)研究項目(HS)
項目名稱：江西省吉安市萬安縣工業(yè)園/吉安市電子萬安高精密電子線路板生產(chǎn)二期項目(HS)
項目名稱：江西省九江市瑞昌市碼頭鎮(zhèn)/江西新材料三氟化磷半導(dǎo)體電子材料純化項目(HS)
項目名稱：江西省吉安市遂川縣云嶺工業(yè)集中區(qū)/江西科技年產(chǎn)150萬平方米線路板改擴(kuò)建項目(HS)
項目名稱：江西省吉安市遂川縣云嶺工業(yè)園/江西電路年產(chǎn)20萬平方米線路板產(chǎn)線升級改造項目(HS)
項目名稱：福建省龍巖市武平縣/HDI高密度互連集成電路產(chǎn)業(yè)項目(HS)
項目名稱：福建省泉州臺商投資區(qū)/福建芯片產(chǎn)業(yè)園
項目名稱：福建省三明市三元區(qū)/三明市金屬半導(dǎo)體材料生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：廣東省東莞市東城街道（同沙）科技工業(yè)園/智能算力中心高多層高密互連電路板項目（三期）(HS)
項目名稱：廣東省惠州市仲愷區(qū)/廣東顯液晶顯示器件生產(chǎn)制造項目(HS)
項目名稱：廣東省珠海市高新區(qū)唐家灣鎮(zhèn)/新一代端側(cè)AI芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：廣東省珠海市香洲區(qū)南屏鎮(zhèn)/面向人形機(jī)器人的端側(cè)AI高性能安全控制芯片研究及產(chǎn)業(yè)化(HS)
項目名稱：廣東省珠海市高新區(qū)唐家灣鎮(zhèn)/珠海市半導(dǎo)體改擴(kuò)建項目(HS)
項目名稱：廣東省清遠(yuǎn)市清遠(yuǎn)高新技術(shù)開發(fā)區(qū)/廣東電子科技高純化學(xué)品建設(shè)項目
項目名稱：廣東省佛山市南海區(qū)丹灶鎮(zhèn)/半導(dǎo)體分立器與集成電路項目(HS)
項目名稱：廣東省珠海市香洲區(qū)/（珠海）Micro-LED芯片封裝測試產(chǎn)線新建項目(HS)
項目名稱：廣東省江門市鶴山工業(yè)城鶴城鎮(zhèn)/廣東年加工24萬片線路板新建項目
項目名稱：廣東省佛山市南海區(qū)/國產(chǎn)化融合衛(wèi)星通信核心部件及終端研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：貴州省貴陽國家高新區(qū)沙文生態(tài)科技產(chǎn)業(yè)園/貴州科技高精度集成電路晶圓測試篩選中心建設(shè)項目
項目名稱：重慶市/半導(dǎo)體芯片設(shè)計及模組研發(fā)中心項目(HS)
項目名稱：重慶市/年產(chǎn)1600萬片液晶顯示器膠框項目(HS)
項目名稱：重慶市/液晶顯示總成1000萬片裝飾項目
項目名稱：重慶市/半導(dǎo)體核心設(shè)備用硅及碳化硅部件數(shù)智化工廠(HS)
項目名稱：重慶市/1.6T人工智能高算力印制電路板擴(kuò)能項目(HS)
項目名稱：四川省綿陽科技城/科技車規(guī)級立體視覺器件綿陽生產(chǎn)基地項目(HS)
項目名稱：四川省嘉陵區(qū)/半導(dǎo)體微顯示器產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目一期工程(HS)
項目名稱：四川省崇州市/崇州市電子第三代及后續(xù)移動通信設(shè)備外殼陽極氧化生產(chǎn)線改造項目(HS)
項目名稱：四川省/MiniLED智能顯示產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化一期項目-MiniPOB燈板數(shù)字化車間升級改造項目(HS)
項目名稱：四川省綿陽科技城/綿陽MiniLED智能顯示產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：四川省巴中經(jīng)開區(qū)/年產(chǎn)30億顆芯片封裝項目污水處理工程(HS)
項目名稱：四川省/2025年菲涅爾光學(xué)屏技術(shù)改建項目(HS)
項目名稱：四川省雙流區(qū)/成都光學(xué)2025年生產(chǎn)線擴(kuò)建項目(HS)
項目名稱：四川省/電子高儲能脈沖電容器產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目(HS)
項目名稱：四川省郫都區(qū)/成都技術(shù)傳感器自動化生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱：四川省/成都先進(jìn)功率2025銀漿焊轉(zhuǎn)共晶焊改建項目
項目名稱：四川省/成都集成電路2025年SATASSD控制器芯片研發(fā)平臺改建項目
項目名稱：四川省/鴻富電子（成都）2025年消費級電子產(chǎn)品生產(chǎn)線智能化改建項目(HS)
項目名稱：四川省綿陽科技城/綿陽新型顯示技術(shù)聚落建設(shè)項目(HS)
項目名稱：四川省船山區(qū)/智能顯示模組和終端生產(chǎn)基地項目(HS)
項目名稱：四川省/智能顯示數(shù)字化制造與智能檢測技術(shù)改造(HS)
項目名稱：四川省射洪市/四川半導(dǎo)體科技月封裝120KK大功率整流器件生產(chǎn)線升級改造項目(HS)
項目名稱：四川省遂寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)/遂寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)光電顯示產(chǎn)業(yè)項目
項目名稱：四川省綿陽經(jīng)開區(qū)/曲面顯示用蓋板玻璃（二期）產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：四川省/2025年射頻集成混裝能力及生產(chǎn)線擴(kuò)建項目(HS)
項目名稱：四川省/模塊化量子計算機(jī)中試工藝線建設(shè)項目
項目名稱：四川省成都市雙流區(qū)/算力及車規(guī)級芯片用半導(dǎo)體零部件項目
項目名稱：四川省武侯區(qū)/武侯區(qū)高可靠微波毫米波產(chǎn)品智能制造平臺項目
項目名稱：四川省崇州市/崇州市電子觸控板生產(chǎn)技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：四川省雙流區(qū)/成都光子硅光集成用III-V族高功率半導(dǎo)體激光器芯片工藝技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：四川省大邑縣/半導(dǎo)體芯片封裝測試項目(HS)
項目名稱：四川省仁和區(qū)/雙面PCB板生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：四川省納溪區(qū)/超小尺寸貼片式晶振制造設(shè)備更新項目(HS)
項目名稱：四川省/索爾思光電2025年度年產(chǎn)900萬只光模塊生產(chǎn)數(shù)智化改建項目(HS)
項目名稱：四川省中江縣/高端芯片設(shè)計及先進(jìn)封測總部基地項目（一期）(HS)
項目名稱：四川省東部新區(qū)/器官芯片及類器官研發(fā)項目(一期)(HS)
項目名稱：四川省/四川先進(jìn)測試平臺晶圓測試項目(HS)
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)/300mm硅片制造垂直領(lǐng)域大數(shù)據(jù)服務(wù)平臺(HS)
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)/國產(chǎn)高可靠智能功率控制器系列芯片和模組研制及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：陜西省西安市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)/陜西新材料智能研發(fā)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)/基于RRAM的端側(cè)存算一體推理芯片研發(fā)和應(yīng)用(HS)
項目名稱：陜西省西安市高新區(qū)/大功率電力半導(dǎo)體器件及新型功率器件產(chǎn)業(yè)化項目（一期）
項目名稱：陜西省商洛市洛南縣城關(guān)街道城北社區(qū)/商洛商顯年產(chǎn)200萬臺智能終端及500萬片觸摸屏TP設(shè)備更新項目
項目名稱：甘肅省山丹縣張掖國際物流園區(qū)/（甘肅）科技新型紅外光學(xué)全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目
項目名稱：甘肅省慶陽市西峰區(qū)溫泉鎮(zhèn)/慶陽市eVTOL生產(chǎn)研發(fā)應(yīng)用項目
