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【匯總名稱】《2023年12月期中國半導(dǎo)體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》
【項目涵蓋】業(yè)主方/項目負責(zé)人/聯(lián)系方式/建設(shè)地點/投資額/建設(shè)內(nèi)容/周期/等
【項目樣例】 半導(dǎo)體樣例一類 項目樣例二類 (點擊查看詳細內(nèi)容)
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《2023年12月期中國半導(dǎo)體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》節(jié)選目錄分享
項目名稱：黑龍江省牡丹江市穆棱市穆棱經(jīng)濟開發(fā)區(qū)***率半導(dǎo)體及關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目(HS)
項目名稱：延吉***芯微科技有限公司集成電路封測項目
項目名稱：***（遼寧）智能制造有限公司功率電子芯片與車用電子模塊產(chǎn)業(yè)化項目（HS）
項目名稱：北京***半導(dǎo)體股份有限公司第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項目(資訊二類)
項目名稱：集成電路用銅合金帶生產(chǎn)線數(shù)字化智能化改造項目(HS)
項目名稱：LCM液晶顯示屏生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：山東***裝備有限公司年產(chǎn)1000套泛半導(dǎo)體光刻機項目(HS)
項目名稱：山東***半導(dǎo)體材料有限公司12英寸硅單晶生產(chǎn)項目
項目名稱：山東***電子材料有限公司半導(dǎo)體超高純金屬及合金類靶材材料研發(fā)項目(HS)
項目名稱：山東***電子科技有限公司儲能BMS芯片封裝及其配套設(shè)施項目(HS)
項目名稱：濟寧***半導(dǎo)體有限公司車規(guī)及功率半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)項目（HS）
項目名稱：山東***半導(dǎo)體有限責(zé)任公司大電流FRD生產(chǎn)線升級擴產(chǎn)改造建設(shè)項目
項目名稱：山東***光電材料股份有限公司高純二氟化氙項目(HS)
項目名稱：山東***電子科技有限公司第三代電子元件生產(chǎn)基地項目（HS）
項目名稱：山東***能源科技有限公司魯西能源綠色低碳轉(zhuǎn)型光電儲運示范項目
項目名稱：威海***光電子有限公司光學(xué)模組研發(fā)加工項目(HS)
項目名稱：淄博***電子科技有限公司年產(chǎn)互傳感器100萬只項目(HS)
項目名稱：山東***觸控顯示科技有限公司液晶顯示器產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：蘇州***半導(dǎo)體有限公司新建半導(dǎo)體芯片、壓力傳感器測試項目
項目名稱：***（蘇州）有限公司集成電路春輝廠二期測試專區(qū)的供應(yīng)鏈技術(shù)改造項目
項目名稱：***（蘇州）有限公司集成電路扇出型多芯片組件封裝FOMCM技改項目
項目名稱：蘇州***光電子科技有限公司傳感器封裝測試線技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：集成電路高可靠性工程封測技術(shù)創(chuàng)新平臺工程(資訊二類)
項目名稱：***鉑業(yè)股份有限公司年產(chǎn)230噸貴金屬電子專用材料及研發(fā)項目(資訊二類)
項目名稱：江蘇***半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)2億顆車載MCU專用芯片測試產(chǎn)品項目(HS)
項目名稱：徐州***材料科技有限公司年產(chǎn)40萬件半導(dǎo)體封裝膜、射頻電纜膜及配套塑料零部件項目（HS）
項目名稱：蘇州***微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司硅光混合集成芯片后道工藝改造項目(HS)
項目名稱：東�？h年產(chǎn)2000噸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用高純石英管技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：南京***半導(dǎo)體科技有限公司基于全國產(chǎn)化方案的芯片、操作系統(tǒng)適配研發(fā)項目（HS）
項目名稱：江蘇***科技有限公司COB燈帶、ic芯片LED封裝產(chǎn)線技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：蘇州***電子科技有限公司高精密通訊產(chǎn)品生產(chǎn)線技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：年產(chǎn)3000噸光伏及半導(dǎo)體用高純石英器件項目
項目名稱：***（蘇州）半導(dǎo)體科技有限公司集成電路用超大尺寸先進硅材料研發(fā)制造運營集團總部項目（HS）
項目名稱：徐州市***光電材料有限公司年產(chǎn)5萬臺半導(dǎo)體器件生產(chǎn)技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：鎮(zhèn)江高新區(qū)半導(dǎo)體及通信產(chǎn)業(yè)園提檔升級項目(HS)
項目名稱：新能源塑封功率半導(dǎo)體器件項目（HS）
項目名稱：***電子材料（蘇州）有限公司半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板新建項目（HS）
項目名稱：第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（HS）
項目名稱：***半導(dǎo)體（蘇州）有限公司新建芯片級測試清針材料研發(fā)項目（HS）
項目名稱：新能源用功率半導(dǎo)體器件技術(shù)改造項目（HS）
項目名稱：江蘇***芯半導(dǎo)體科技有限公司新建年產(chǎn)30臺晶圓傳片機等項目（HS）
項目名稱：***科技（蘇州）有限公司芯片研發(fā)遷建項目
項目名稱：蘇州***生物芯片科技有限公司擴建實驗室項目
項目名稱：***科技（蘇州）有限公司集成電路生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱：集成電路用電子級功能粉體材料建設(shè)項目（HS）
項目名稱：昆山***光電科技有限公司射線裝置生產(chǎn)線技改項目
項目名稱：功率模塊封裝測試生產(chǎn)線智能化改造項目
項目名稱：年產(chǎn)2000萬件液晶顯示模組項目（HS）
項目名稱：新建新一代高端電子模塊研發(fā)生產(chǎn)項目
項目名稱：年產(chǎn)1000噸超純硫酸銅項目（HS）
項目名稱：新建半導(dǎo)體器件生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：蘇州***維半導(dǎo)體材料有限公司新建生產(chǎn)用于第三代半導(dǎo)體的電子專用材料項目
項目名稱：合晶峰能半導(dǎo)體、太陽能用大直徑石英坩堝（二期）項目(HS)
項目名稱：蘇州***微電子材料有限公司建設(shè)光刻膠及配套材料研發(fā)項目(HS)
項目名稱：***電子器件（中國）有限公司擴建PCBA板項目
項目名稱：蘇州***導(dǎo)體技術(shù)有限公司蘇州胥江芯谷集成電路研發(fā)生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：新建年產(chǎn)30000噸半導(dǎo)體專用材料及13500噸配套材料項目
項目名稱：蘇州***導(dǎo)體材料有限公司新增年加工磷化銦化合物半導(dǎo)體襯底材料12萬片擴建項目(HS)
項目名稱：***杰（蘇州）半導(dǎo)體材料科技有限公司研發(fā)光刻膠樹脂單體項目(HS)
項目名稱：***半導(dǎo)體項目(HS)
項目名稱：高端電力半導(dǎo)體器件技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：蘇州***導(dǎo)體總廠有限公司姑蘇區(qū)新市路3號改造項目(HS)
項目名稱：手機蓋板及芯片項目(HS)
項目名稱：銅銦鎵硒（CIGS）薄膜太陽能電池透光芯片生產(chǎn)線技改項目(HS)
項目名稱：微波能芯片研發(fā)及微波能器件制造項目(HS)
項目名稱：芯片封測、晶圓檢測項目(HS)
項目名稱：集成電路用光刻膠新建項目(HS)
項目名稱：碳化硅材料生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：蘇州***光電有限公司遷擴建光學(xué)玻璃及光學(xué)元件項目(HS)
項目名稱：蘇州***電子科技有限公司新增年產(chǎn)液晶顯示產(chǎn)品2500萬套(HS)
項目名稱：***電子（昆山）有限公司線路板加工項目
項目名稱：生產(chǎn)薄膜濾光片遷建項目
項目名稱：***（浙江）精密科技有限公司半導(dǎo)體設(shè)備及其關(guān)鍵零部件一期制造項目(HS)
項目名稱：浙江***新材料有限公司年產(chǎn)5000噸新能源及半導(dǎo)體用特種碳材料建設(shè)項目(HS)
項目名稱：新建年產(chǎn)50套半導(dǎo)體晶圓鍵合與臨時解鍵合清洗一體機項目(HS)
項目名稱：南湖高新區(qū)浙江***半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司8英寸功率器件特色半導(dǎo)體工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化一期裝修項目(HS)
項目名稱：南湖高新區(qū)浙江***半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司8英寸功率器件特色半導(dǎo)體工藝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化一期項目(HS)
項目名稱：***半導(dǎo)體科技（東陽）有限公司FCBGA封裝基板項目（一期）（HS）
項目名稱：浙江***光學(xué)半導(dǎo)體有限公司半導(dǎo)體晶圓制造及封測項目(HS)
項目名稱：***湖光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目((HS)
項目名稱：數(shù)�；旌霞呻娐讽椖浚℉S）
項目名稱：杭州***圓年產(chǎn)120萬片12英寸和年產(chǎn)120萬片8英寸硅片生產(chǎn)線擴產(chǎn)建設(shè)項目（HS）
項目名稱：浙江***集成電路制造有限公司年產(chǎn)12萬片5G射頻濾波器硅基晶圓片項目（HS）
項目名稱：半導(dǎo)體芯片制造用拋光材料生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱：湖州***半導(dǎo)體材料有限公司年產(chǎn)20000件高端光通訊電子元器件項目（HS）
項目名稱：存儲芯片封測項目（HS）
項目名稱：濱江***三基于國產(chǎn)化芯片的核心以太網(wǎng)交換機研制及應(yīng)用
項目名稱：湖州***密技術(shù)有限公司年產(chǎn)100萬套新能源集成電路生產(chǎn)項目
項目名稱：年產(chǎn)108噸及2000件半導(dǎo)體先進材料、5萬件半導(dǎo)體先進涂層加工生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：***導(dǎo)體（金華）有限公司6-8英寸半導(dǎo)體拋光片生產(chǎn)線建設(shè)項目
項目名稱：湖州***導(dǎo)體科技有限公司年產(chǎn)720萬只陶瓷基板去頻閃IC項目(HS)
項目名稱：浙江***技有限公司超高亮度硅基OLED驅(qū)動芯片及顯示模組的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：***半導(dǎo)體(杭州)有限公司ReRAM新型存儲器高密度存儲項目(HS)
項目名稱：年產(chǎn)18000萬片LED芯片技改項目(HS)
項目名稱：年產(chǎn)30萬片醫(yī)療內(nèi)窺鏡圖像傳感器芯片、模組生產(chǎn)線項目(HS)
項目名稱：***芯（紹興）半導(dǎo)體光罩材料產(chǎn)業(yè)項目40nm以下光罩材料項目(HS)
項目名稱：上海***電技術(shù)有限公司搬遷項目(資訊二類)
項目名稱：***半導(dǎo)體制程附屬設(shè)備及關(guān)鍵零部件項目(資訊二類)
項目名稱：上海***技股份有限公司200mm硅晶片擴產(chǎn)項目(資訊二類)
項目名稱：上海v化環(huán)�？萍脊煞萦邢薰拘陆椖�(資訊二類)
項目名稱：上海***德電子產(chǎn)品有限公司搬遷項目(資訊二類)
項目名稱：上海***器廠技術(shù)改造項目(資訊二類)
項目名稱：***集成電路高端制造流控系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)基地項目(資訊二類)
項目名稱：上海***代納米科技有限公司建設(shè)項目(資訊二類)
項目名稱：上海***超導(dǎo)科技有限公司租賃廠房項目(資訊二類)
項目名稱：上海***化學(xué)有限公司光刻膠研發(fā)實驗室項目(資訊二類)
項目名稱：上海***微電子科技有限公司建設(shè)項目(資訊二類)
項目名稱：***半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司新建項目(資訊二類)
項目名稱：***電子（上海）有限公司產(chǎn)線調(diào)整項目(資訊二類)
項目名稱：上海***學(xué)有限公司集成電路功能性濕電子化學(xué)品電鍍添加劑系列技改新建項目(資訊二類)
項目名稱：合***空間科技有限責(zé)任公司基于AI+自研控制芯片的全場景智慧園區(qū)系統(tǒng)研發(fā)項目(HS)
項目名稱：合肥***電有限公司面向智能駕駛的視覺感知系統(tǒng)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：合肥***電科技有限公司無人筒彈搬運車輛控制系統(tǒng)項目
項目名稱：池州省***導(dǎo)體基地及配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項目-銳歐光學(xué)廠區(qū)工程(資訊二類)
項目名稱：合肥***微電子有限公司面向大健康的超低功耗人工智能專用芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（HS）
項目名稱：安徽***科技有限公司用于高速人工智能數(shù)據(jù)傳輸?shù)腗B/HB合路器芯片研發(fā)項目（HS）
項目名稱：安徽***電科技有限公司基于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的鮮果智能分揀大數(shù)據(jù)采集和分析系統(tǒng)的研發(fā)及應(yīng)用項目(HS)
項目名稱：合肥***半導(dǎo)體科技有限公司人工智能芯片用前驅(qū)體材料的研發(fā)、應(yīng)用及驗證項目
項目名稱：合肥***電子有限公司基于人工智能的高集成度健康監(jiān)測SiP研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：合肥市***電子科技有限公司面向大健康的高精度高準確性人體生理信號測量智能芯片建設(shè)項目（HS）
項目名稱：合肥***信息科技有限公司新能源汽車智能電源DC-DC系列芯片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（HS）
項目名稱：合肥***體科技有限責(zé)任公司CVD半導(dǎo)體級與量子級金剛石研發(fā)生產(chǎn)技改項目(HS)
項目名稱：湖北***光電子器件有限公司光電子器件鋼化生產(chǎn)線升級改造項目（HS）
項目名稱：武漢***科技股份有限公司滿足下一代數(shù)據(jù)中心高帶寬低功耗要求的800G光模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化(HS)
項目名稱：柔性線路板智能化提升技改項目（HS）
項目名稱：鴻東電子技術(shù)改造項目（HS）
項目名稱：***芯電子元器件產(chǎn)能增效技改項目（HS）
項目名稱：***磁性電子元器件生產(chǎn)項目（HS）
項目名稱：8.6代液晶面板感光樹脂版前端材料生產(chǎn)線項目(HS)
項目名稱：電子元器件貼片技改項目(HS)
項目名稱：Micro-LED與OLED面板的自動化檢測集成系統(tǒng)建設(shè)項目(HS)
項目名稱：面向未來數(shù)據(jù)中心用800G光模塊研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化
項目名稱：恩施市***電子加工項目
項目名稱：***研發(fā)光模塊，HLC生產(chǎn)項目
項目名稱：荊州市***電子有限公司磁性元件建設(shè)項目(HS)
項目名稱：撫州高新區(qū)新型半導(dǎo)體科技園標準廠房一期工程(HS)
項目名稱：江西***光電有限公司LED外延芯片生產(chǎn)車間智能化提升技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：九江***一廠年產(chǎn)80萬平方米通用印制電路板項目(HS)
項目名稱：江西***電路有限公司信豐年產(chǎn)60萬平米多層線路板技改項目（HS）
項目名稱：吉安市***線路有限公司多層高精密度線路板項目(HS)
項目名稱：***電股份有限公司車規(guī)級及光電傳感器等半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：江西***電有限公司觸控液晶顯示屏項目（HS）
項目名稱：江西省***柔性顯示科技有限公司柔性顯示新材料二期項目(HS)
項目名稱：江西***新材料有限公司年產(chǎn)5000噸電子半導(dǎo)體清洗劑項目（HS）
項目名稱：江西***科技磁性電子材料及元器件建設(shè)項目（HS）
項目名稱：江西***電子科技有限公司年產(chǎn)各類中控觸屏980萬套項目（HS）
項目名稱：江西***電子年產(chǎn)240萬平方米印刷電路板PCB技術(shù)改造項目（HS）
項目名稱：贛州市***年產(chǎn)30萬平方米線路板升級技術(shù)改造項目（HS）
項目名稱：江西***半導(dǎo)體材料有限公司三期擴建項目(HS)
項目名稱：江西***科技有限公司高端HDI電路板生產(chǎn)技術(shù)改造項目(HS)
項目名稱：宜黃縣江西***液晶顯示模塊生產(chǎn)建設(shè)項目(HS)
項目名稱：江西***電子科技有限公司電子產(chǎn)品生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：江西***源電子科技有限公司年產(chǎn)88萬平方米線路板技改項目(HS)
項目名稱：江西美希電子有限公司電子元器件生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：福建***料有限公司年產(chǎn)1000噸碳粉載體項目(資訊二類)
項目名稱：福建***業(yè)有限公司年新增LCM液晶顯示模組156萬組建設(shè)項目（HS）
項目名稱：福建***光芯光電科技有限公司年產(chǎn)2500萬顆光組件、集成模塊及半導(dǎo)體光放大器生產(chǎn)線自動化升級改造建設(shè)項目（HS）
項目名稱：福建***光電科技有限公司聚碳酸酯PC超薄片生產(chǎn)項目
項目名稱：5G通信用化合物半導(dǎo)體功率器件和射頻芯片（HS）
項目名稱：***超晶格半導(dǎo)體制熱技術(shù)與產(chǎn)品項目（HS）
項目名稱：***數(shù)模芯片研發(fā)生產(chǎn)基地（HS）
項目名稱：先進信息光電子芯片及應(yīng)用技術(shù)支撐平臺建設(shè)項目
項目名稱：半導(dǎo)體芯片封測裝備生產(chǎn)項目（HS）
項目名稱：***發(fā)熱芯片、發(fā)熱棒生產(chǎn)遷擴建項目（HS）
項目名稱：***電子B4擴建項目（HS）
項目名稱：***電子產(chǎn)品項目（HS）
項目名稱：***電子元器件生產(chǎn)線擴建項目
項目名稱：***利電子材料有限公司年產(chǎn)4625噸雙向拉伸聚丙烯電容薄膜生產(chǎn)線項目
項目名稱：***電容生產(chǎn)線技術(shù)改造項目（HS）
項目名稱：***電子研發(fā)中心建設(shè)項目(HS)
項目名稱：***電研發(fā)與生產(chǎn)基地遷建項目(HS)
項目名稱：生物芯片研發(fā)、制造、封裝與應(yīng)用(HS)
項目名稱：廣東***科技有限公司MEMS數(shù)字氣敏傳感器芯片研發(fā)生產(chǎn)基地建設(shè)(HS)
項目名稱：MEMS傳感器封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目(HS)
項目名稱：***（惠州）科技有限公司年產(chǎn)72萬平方米多層電路板壓合加工項目(HS)
項目名稱：江門市***實業(yè)有限公司年產(chǎn)500萬平方米線路板新建項目(HS)
項目名稱：***電子科研車間(HS)
項目名稱：廣東***電子公司電子元件生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：清遠***科技有限公司半導(dǎo)體器件模組產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：***藝電子元器件廠房擴建項目(HS)
項目名稱：新型電子元器件投資建設(shè)項目
項目名稱：***新型電子元器件生產(chǎn)建設(shè)項目(HS)
項目名稱：***新型電子元器件投資建設(shè)項目(HS)
項目名稱：珠海***電子科技公司珠海高新區(qū)高端芯片測試基地項目(HS)
項目名稱：基于40nmHDMI轉(zhuǎn)接芯片(HS)
項目名稱：***通用GPU芯片研發(fā)運營生產(chǎn)銷售總部項目(HS)
項目名稱：***半導(dǎo)體材料研發(fā)制造項目(資訊二類)
項目名稱：珠海***源晶體有限公司新一代紅外激光及探測成像技術(shù)用高質(zhì)量晶圓產(chǎn)業(yè)化項目（HS）
項目名稱：茂名***技有限公司年產(chǎn)9000噸RGB彩色光刻膠及500噸PSVA液晶取向劑項目（HS）
項目名稱：珠海市***光芯科技有限公司珠海市高新區(qū)年產(chǎn)萬片晶圓生產(chǎn)線項目（HS）
項目名稱：清遠市***光電科技有限公司年生產(chǎn)100萬平方米覆銅板50萬平方米加熱板及100萬平方米無電鍍電路板改擴建（HS）
項目名稱：晶圓級先進封測制造項目(HS)
項目名稱：***電子電路板制造工廠建設(shè)項目(HS)
項目名稱：珠海市***電子有限公司線路板生產(chǎn)基地新建項目(HS)
項目名稱：***新型電子元器件投資建設(shè)項目(HS)
項目名稱：電路板研發(fā)加工生產(chǎn)制造項目(HS)
項目名稱：串聯(lián)光電LED柔性線路板生產(chǎn)線新建項目(HS)
項目名稱：南京初芯集成電路項目(HS)
項目名稱：高清小間距LED顯示模組生產(chǎn)二期項目(HS)
項目名稱：南寧中關(guān)村智慧顯示產(chǎn)業(yè)園及配套基礎(chǔ)設(shè)施項目─智慧顯示產(chǎn)業(yè)園項目
項目名稱：桂林***電子有限公司雙面多層高精密線路板生產(chǎn)項目(HS)
項目名稱：***新能源科技（云南）有限公司高效Ｎ型硅棒硅片項目二期(資訊二類)
項目名稱：***集成電路（成都）有限公司12英寸集成電路生產(chǎn)線項目（一期）(資訊二類)
項目名稱：***達PCB生產(chǎn)基地項目(HS)
項目名稱：***智能穿戴及觸控顯示模組生產(chǎn)項目（HS）
項目名稱：***微電子（一期）電子元器件可靠性篩選檢測能力擴建項目
項目名稱：雅安高端電子半導(dǎo)體材料二期項目(HS)
項目名稱：成華區(qū)***型微波、毫米波組件、系統(tǒng)研發(fā)生產(chǎn)中心及辦公樓改擴建工程（HS）
項目名稱：***鈣鈦礦光伏太陽能組件研制項目（HS）
項目名稱：菲斯特2023年***斑菲涅爾光學(xué)屏幕技術(shù)改造改建項目（HS）
項目名稱：成都***維2023年110GHz系列信號與頻譜分析儀研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化擴建項目（HS）
項目名稱：***成三期智慧電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線改擴建項目
項目名稱：新建集成電路生產(chǎn)及加工廠房及生產(chǎn)線項目（HS）
項目名稱：射洪市金華鎮(zhèn)***電子元件生產(chǎn)廠建設(shè)項目（HS）
項目名稱：基于半加成法的印制電路板線路制作方法項目（HS）
項目名稱：***光電液晶顯示模組產(chǎn)業(yè)園項目（HS）
項目名稱：***電子電解電容全產(chǎn)業(yè)鏈項目（HS）
項目名稱：醫(yī)用5G光學(xué)鏡頭生產(chǎn)項目（HS）
項目名稱：蒲城***半導(dǎo)體材料有限公司年產(chǎn)11萬噸高純電子化學(xué)品擴產(chǎn)項目（HS）
項目名稱：西安***斯原位量子點Micro-LED芯片產(chǎn)業(yè)化項目(HS)
項目名稱：西安***半導(dǎo)體有限公司IGBT模塊封裝線建設(shè)項目（HS）
項目名稱：西安***光電科技股份有限公司半導(dǎo)體光刻膠及關(guān)鍵材料研究和產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目
項目名稱：西安***科技發(fā)展有限公司OLED顯示面板產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項目（HS）
項目名稱：***原智慧顯示終端制造基地
項目名稱：西安***電子科技有限公司傳感器模塊研發(fā)項目（HS）
項目名稱：陜西***電子股份有限公司微電路模塊生產(chǎn)線建設(shè)項目（HS）
項目名稱：5G/5G+通信用射頻光模塊（器件）產(chǎn)線建設(shè)項目
項目名稱：半導(dǎo)體芯片AOI共面性檢測國產(chǎn)化項目(HS)
項目名稱：半導(dǎo)體晶圓封測膠膜國產(chǎn)化項目
項目名稱：新能源電子元器件制造建設(shè)項目(HS)
項目名稱：智能半導(dǎo)體真空工藝集成裝備項目(HS)
項目名稱：年產(chǎn)2000萬片UTG新材料超薄柔性折疊玻璃項目(HS)
項目名稱：甘肅***新能源科技有限公司年產(chǎn)5GW單晶硅拉晶+5GW單晶硅切片項目（一期）(資訊二類)

定期更新	環(huán)保/再生	項目部
實驗室項目	房產(chǎn)/酒店/站場	機械汽車電子
醫(yī)藥化工項目	冷庫/物流/倉儲	食品/養(yǎng)殖
礦山/冶金	港口碼頭/水利	能源/油氣/發(fā)電
醫(yī)院/學(xué)校	其它項目

2023年12月期 中國半導(dǎo)體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）

發(fā)布時間:2023-12-1

2023年12月期中國半導(dǎo)體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）