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【匯總名稱】《2023年7月期中國半導(dǎo)體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》
【項目涵蓋】業(yè)主方/項目負責(zé)人/聯(lián)系方式/建設(shè)地點/投資額/建設(shè)內(nèi)容/周期/等
【項目樣例】 半導(dǎo)體樣例一類 項目樣例二類 (點擊查看詳細內(nèi)容)
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《2023年7月期中國半導(dǎo)體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）》節(jié)選目錄分享
項目名稱：穆棱市***半導(dǎo)體二期項目（DJ）
項目名稱：中劍光電數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園項目（DJ）
項目名稱：面向醫(yī)療成像領(lǐng)域的系列化CMOS圖像傳感器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：面向科學(xué)儀器領(lǐng)域的系列化CMOS圖像傳感器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：高性能、高可靠性CMOS圖像傳感器測試檢測項目
項目名稱：***清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：第三代等先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準化廠房項目（二期）
項目名稱：***信集團（邯鄲）有限公司河北省通信產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院特型天線研發(fā)生產(chǎn)及5G移動通信天線檢測中心建設(shè)項目
項目名稱：***科技廊坊有限公司物聯(lián)網(wǎng)智能咖啡機控制電路板研發(fā)和生產(chǎn)加工項目（DJ）
項目名稱：河北***半導(dǎo)體材料有限公司高品質(zhì)ITO靶材（豐南一期燒結(jié)工程）項目（DJ）
項目名稱：許昌***電子科技有限公司年產(chǎn)10萬平方米線路板項目（DJ）
項目名稱：洛陽***模具有限公司高精密光電連接器組件生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：太原***半導(dǎo)體光電研究院有限公司（DJ）
項目名稱：***半導(dǎo)體設(shè)備制造項目（DJ）
項目名稱：山東***智能科技有限公司農(nóng)用機械監(jiān)控顯示器及工業(yè)自動化控制器研發(fā)生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：***激光增材及半導(dǎo)體裝備零部件全工藝智能制造基地
項目名稱：臨清***半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)30萬臺新能源汽車充電樁制造項目
項目名稱：坊子區(qū)半導(dǎo)體科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)園項目
項目名稱：***半導(dǎo)體（濟南）有限公司半導(dǎo)體晶圓芯片測封一期項目（經(jīng)開區(qū)）（DJ）
項目名稱：***納百川（濟南）半導(dǎo)體科技有限公司半導(dǎo)體石英研發(fā)制造項目（經(jīng)開區(qū)）（DJ）
項目名稱：基于射頻芯片的特種電子標(biāo)簽及電子封印產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：山東***成電路有限公司紅外觸控和集成電路封裝技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：山東***（煙臺）光電顯示材料研發(fā)測試服務(wù)平臺項目（DJ）
項目名稱：京津冀協(xié)同發(fā)展產(chǎn)業(yè)示范園區(qū)液晶顯示模組生產(chǎn)廠房配套設(shè)施建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：4英寸技改6英寸砷化鎵晶圓片項目（DJ）
項目名稱：56Gbit/sPAM4850nmVCSEL芯片技改項目（DJ）
項目名稱：IGBT模塊封裝基板項目（DJ）
項目名稱：MCU芯片封裝測試技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：***半導(dǎo)體（中國）有限公司存儲半導(dǎo)體投資新項目二期（DJ）
項目名稱：TSV及2.5D封裝中試線提升改造項目（DJ）
項目名稱：***半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司半導(dǎo)體晶圓片加工項目（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體、新能源材料生產(chǎn)銷售項目（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體蝕刻項目（DJ）
項目名稱：廢電路板（包括已拆除或未拆除元器件的廢電路板）綜合利用技改項目（DJ）
項目名稱：***半導(dǎo)體科技（江蘇）有限公司年加工半導(dǎo)體零部件15萬件、光伏設(shè)備及元器件零部件5萬件項目（DJ）
項目名稱：基于化合物半導(dǎo)體材料的集成式磁傳感芯片產(chǎn)線建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：江蘇***達半導(dǎo)體有限公司碳化硅外延研發(fā)擴建項目（DJ）
項目名稱：昆山***電子有限公司電路板成套產(chǎn)品加工項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)400噸高性能聚酰亞胺薄膜、10800噸離型膜與3200萬平方米軟性電路板用材料建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：蘇州***芯片科技有限公司高端功率器件晶圓研發(fā)生產(chǎn)新建項目（DJ）
項目名稱：蘇州***電子技術(shù)股份有限公司高性能功率芯片及模塊研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：蘇州***電子技術(shù)股份有限公司射頻大功率功放器件、單片微波集成電路、高集成射頻模組研發(fā)及應(yīng)用（DJ）
項目名稱：蘇州***電子科技有限公司年加工組裝1000萬件電子線路板項目（DJ）
項目名稱：微波/毫米波射頻芯片微系統(tǒng)研制及中試項目（DJ）
項目名稱：新建半導(dǎo)體用超高精密陶瓷部件研發(fā)及制造項目（DJ）
項目名稱：新建電子線束和線路板生產(chǎn)項目
項目名稱：新建年產(chǎn)6億塊集成電路封裝和測試項目（DJ）
項目名稱：新建年產(chǎn)封裝用阻燃硅材500噸項目（DJ）
項目名稱：揚州***電子有限公司車規(guī)級功率芯片能力提升技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：PCBA線路板生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體分立器件生產(chǎn)線改造項目（DJ）
項目名稱：常州***電子科技有限公司新建年產(chǎn)印刷電路板200萬套項目（DJ）
項目名稱：超薄柔性抗金屬電子標(biāo)簽NFC芯片生產(chǎn)線智改項目（DJ）
項目名稱：電路板加工項目（DJ）
項目名稱：固電半導(dǎo)體擴建廠房項目
項目名稱：集成電路SMT貼片自動化生產(chǎn)線技術(shù)改造項目
項目名稱：集成電路封裝、測試技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：江蘇***合達半導(dǎo)體有限公司碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)15000件半導(dǎo)體器件及2000噸半導(dǎo)體母材（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)22億個半導(dǎo)體整流器自動化技術(shù)改造升級項目
項目名稱：年產(chǎn)2萬噸半導(dǎo)體級高純石英砂項目（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)3.0億平方米太陽能光伏封裝膠膜項目（DJ）
項目名稱：年切割600萬片晶圓生產(chǎn)線新建項目（DJ）
項目名稱：年生產(chǎn)60萬平方米電子線路板項目（DJ）
項目名稱：深紫外半導(dǎo)體裝備光學(xué)模組制造技術(shù)改造項目
項目名稱：蘇州***精密機械有限公司年產(chǎn)10萬件半導(dǎo)體真空密封產(chǎn)品潔凈生產(chǎn)裝配線技改項目
項目名稱：蘇州***通信科技股份有限公司蘇駝半導(dǎo)體研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：蘇州***康電子科技有限公司年產(chǎn)PCBA線路板部件900萬片、年產(chǎn)電子配件900萬個擴建項目（DJ）
項目名稱：先導(dǎo)集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)園景觀橋建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：新建半導(dǎo)體材料裝置零部件及光學(xué)產(chǎn)品鍍膜生產(chǎn)項目
項目名稱：鹽城***電子有限公司柔性線路板設(shè)備自動化技術(shù)改造項目
項目名稱：***光電（昆山）有限公司第6代低溫多晶硅高刷新率、高解析度液晶顯示面板智能化生產(chǎn)線技改項目（DJ）
項目名稱：***泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園三期建設(shè)項目
項目名稱：蘇州***半導(dǎo)體技術(shù)有限公司蘇州吳中高新區(qū)芯谷半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)項目
項目名稱：江蘇***合達半導(dǎo)體有限公司碳化硅晶片二期擴產(chǎn)項目
項目名稱：集成電路高可靠性工程封測技術(shù)創(chuàng)新平臺工程
項目名稱：年產(chǎn)60萬片功率器件用6/8英寸碳化硅襯底項目
項目名稱：***半導(dǎo)體（寧波）有限公司28nm光掩模版研發(fā)項目（DJ）
項目名稱：***騰高端半導(dǎo)體、新能源及消費電子智能裝備生產(chǎn)基地項目（DJ）
項目名稱：余政工出【2023】2號年產(chǎn)6000萬片COF芯片項目（DJ）
項目名稱：浙江***微機電制造有限公司年產(chǎn)1萬片6英寸MEMS芯片制造項目（DJ）
項目名稱：浙江***科半導(dǎo)體有限公司碳化硅功率芯片產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：浙江***半導(dǎo)體科技有限公司半導(dǎo)體高端封測設(shè)備生產(chǎn)基地及總部項目（DJ）
項目名稱：浙江***半導(dǎo)體科技有限公司生產(chǎn)及輔助非生產(chǎn)用房建設(shè)項目
項目名稱：***聚芯集成電路制程用硅部件制造技術(shù)改造項目
項目名稱：杭州***芯半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)40000萬個分立器件項目
項目名稱：年產(chǎn)2500萬只電流傳感芯片封測產(chǎn)線改建項目
項目名稱：年產(chǎn)8000噸新型半導(dǎo)體領(lǐng)域用高性能軟磁材料生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：年新增2億片電源控制芯片技改項目（DJ）
項目名稱：紹興***通信設(shè)備有限公司年產(chǎn)5G及數(shù)據(jù)中心高端光芯片、光器件及光模塊產(chǎn)品1000萬只技改項目（DJ）
項目名稱：浙江***新材料科技有限公司年產(chǎn)1萬枚高精密半導(dǎo)體石英硅零部件生產(chǎn)線技改項目（DJ）
項目名稱：浙江***凱光學(xué)半導(dǎo)體有限公司廠房擴建項目（DJ）
項目名稱：12英寸工藝平臺建設(shè)項目
項目名稱：12英寸互連工藝項目
項目名稱：廣州***計量檢測（上海）有限公司集成電路測試與分析實驗室新擴建項目
項目名稱：***達電子科技（上海）有限公司新建項目
項目名稱：***材料科技（上海）有限公司12寸半導(dǎo)體硅片用水基清洗劑項目
項目名稱：上海***半導(dǎo)體設(shè)備有限公司化合物及特色工藝半導(dǎo)體加工設(shè)備產(chǎn)業(yè)化（二期）項目
項目名稱：上海***工程技術(shù)有限公司年產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備及防震基臺500套、船舶消防設(shè)備及部件2000件、20臺半導(dǎo)體設(shè)備（光刻機）、30臺半導(dǎo)體設(shè)備（曝光機）和半導(dǎo)體基座800套生產(chǎn)建設(shè)項目
項目名稱：上海***光學(xué)儀器有限公司建設(shè)項目
項目名稱：上海***電子有限公司建設(shè)項目
項目名稱：上海***電子科技有限公司新建項目
項目名稱：上海***科技股份有限公司大尺寸CVD單晶金剛石產(chǎn)線降碳集成化升級項目
項目名稱：上海***恒電子科技有限公司新建項目
項目名稱：***（上海）數(shù)字技術(shù)有限公司建設(shè)項目
項目名稱：***導(dǎo)體（潛山）有限公司年產(chǎn)60億顆模擬芯片制造項目（DJ）
項目名稱：合肥***端晶體科技有限責(zé)任公司CVD金剛石半導(dǎo)體研發(fā)生產(chǎn)廠房裝修（DJ）
項目名稱：合肥***科技有限公司可調(diào)諧半導(dǎo)體激光器封測（DJ）
項目名稱：合肥***半導(dǎo)體技術(shù)有限公司有圖形硅片的缺陷自動檢測與分類技術(shù)開發(fā)項目（DJ）
項目名稱：***科技（合肥）有限公司半導(dǎo)體擴散設(shè)備及材料一體化項目（一期）（DJ）
項目名稱：***精密工業(yè)(安徽)有限公司年產(chǎn)1000萬套新能源汽車結(jié)構(gòu)件及高端芯片封裝項目（DJ）
項目名稱：合肥***技術(shù)有限公司驊芯技術(shù)邊緣計算芯片項目（DJ）
項目名稱：安徽***力電氣技術(shù)有限公司擴建壓敏電阻芯片生產(chǎn)車間項目
項目名稱：合肥***光電有限公司智能駕駛車載影像模組研發(fā)及制造中心數(shù)字化改造提升項目
項目名稱：合肥***光電有限公司智能駕駛車載影像模組研發(fā)及制造中心項目（二期）
項目名稱：合肥***德電子科技有限公司大規(guī)模碳化硅及IGBT功率器件及模塊封裝測試項目
項目名稱：武漢***半導(dǎo)體裝備生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：浙江***半導(dǎo)體材料科技有限公司年產(chǎn)40噸乙硅烷建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：第三代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)項目
項目名稱：北斗高精度高動態(tài)定位芯片（DJ）
項目名稱：多功能衛(wèi)生用品芯片生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：恩施州來鳳縣***顯示裝備（含集成電路及線路板）生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：電子元器件封裝測試平臺（高精度振蕩器，晶體測試認定實驗室）（DJ）
項目名稱：汽車芯片研發(fā)設(shè)備改造項目（DJ）
項目名稱：應(yīng)用于高帶寬存儲芯粒的多晶圓三維集成技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：光納光電年產(chǎn)2000萬套光學(xué)傳感器新建項目（DJ）
項目名稱：***光電工業(yè)級電阻式觸摸屏生產(chǎn)線改造（DJ）
項目名稱：***科技大尺寸一體機及觸摸顯示配套制造項目（DJ）
項目名稱：湖北***光電科技有限公司電容觸摸屏設(shè)備技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：應(yīng)用于高帶寬存儲芯粒的多晶圓三維集成技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
項目名稱：***鑫半導(dǎo)體（潛山）有限公司年產(chǎn)60億顆模擬芯片制造項目
項目名稱：江西***新材料有限公司半導(dǎo)體封裝鍵合引線及高純靶材生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：江西***智能科技有限公司信豐半導(dǎo)體電路設(shè)備等項目（DJ）
項目名稱：江西***智能科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司功率半導(dǎo)體模組制造項目
項目名稱：年產(chǎn)8萬套物聯(lián)芯片模組及周邊產(chǎn)品項目（DJ）
項目名稱：宜黃縣***鍵盤鼠標(biāo)芯片封裝線路模組生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：上饒市***康電子有限公司藍牙語音芯片模組與語音遙控器生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：萍鄉(xiāng)市***成科技有限公司高多層集成電路板生產(chǎn)線建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：江西***達光電技術(shù)有限公司年產(chǎn)120萬平方米高端電路板項目
項目名稱：***光電尋烏一期年產(chǎn)1000萬套液晶顯示模組研發(fā)生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：立鑫光電中大尺寸顯示模組系統(tǒng)設(shè)備制造項目（DJ）
項目名稱：江西領(lǐng)德輝電路有限公司年產(chǎn)50萬平方米精密電路板項目（DJ）
項目名稱：信豐***電子科技公司年產(chǎn)12萬平方米高密度多層線路板技改項目（DJ）
項目名稱：江西***通科技有限公司年產(chǎn)500萬件LCM液晶顯示模板項目（DJ）
項目名稱：江西***數(shù)字科技有限公司半導(dǎo)體RFID數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)園項目（DJ）
項目名稱：江西***新材料有限公司年產(chǎn)210噸第三代半導(dǎo)體原輔材項目（DJ）
項目名稱：上饒市***創(chuàng)新科技有限公司高端攝像頭芯片封裝技改項目
項目名稱：第六代硅襯底大功率LED外延芯片技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：萬安***泰科技有限公司年產(chǎn)60萬平方米柔性線路板改造項目
項目名稱：江西譽***電子科技有限公司年產(chǎn)50萬平方米印制線路板二期項目（DJ）
項目名稱：龍南***電子科技年產(chǎn)400萬平方米高端電路板改擴建項目
項目名稱：上饒市***電子有限公司藍牙語音芯片模組與語音遙控器生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：汽車傳感器芯片封裝及新建汽車壓力傳感器配件研發(fā)設(shè)計一體化項目（DJ）
項目名稱：倒裝大功率G6芯片技術(shù)研究創(chuàng)新能力提升建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：福建***電子材料科技有限公司年增產(chǎn)1000萬片半導(dǎo)體封裝用陶瓷基板金屬化技改項目（DJ）
項目名稱：***德半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造基地（DJ）
項目名稱：年產(chǎn)20萬套半導(dǎo)體及光伏用熱場材料項目（DJ）
項目名稱：***牧智能芯片廠工廠項目（DJ）
項目名稱：千噸級低溫銀漿項目廠區(qū)建設(shè)
項目名稱：芯微物集成電路研發(fā)建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：中大尺寸液晶顯示屏生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：芯智造產(chǎn)業(yè)園（集成電路小微工業(yè)園二期）
項目名稱：廣東***欣光電有限公司半導(dǎo)體照明及電子元器件制造、LED生產(chǎn)線項目（DJ）
項目名稱：廣東***科技有限公司年產(chǎn)3.6億只半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線新建項目（DJ）
項目名稱：廣東***芯微電子技術(shù)研究有限公司芯片板級扇出封裝線擴建項目（DJ）
項目名稱：開平***達電子有限公司智能汽車高密度互連多層印刷電路板技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：惠州市***達科技有限公司PCBA電子半成品電路板設(shè)計電子料代購貼片DIP生產(chǎn)（DJ）
項目名稱：廣東***新材料有限公司電路板及新材料制造基地項目
項目名稱：惠州市***興業(yè)智能科技有限公司印制電路板生產(chǎn)線項目
項目名稱：***銳智能化LED封裝產(chǎn)業(yè)項目
項目名稱：惠州***光電科技有限公司液晶顯示屏年產(chǎn)量100萬片項目（DJ）
項目名稱：廣東***顯示技術(shù)有限公司年產(chǎn)5000萬片液晶顯示模組項目（DJ）
項目名稱：5G射頻芯片、LED芯片及電源管理芯片生產(chǎn)建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：AMOLED顯示驅(qū)動芯片及全柔屏關(guān)鍵材料（DJ）
項目名稱：寶安區(qū)芯片及數(shù)字視訊聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基地（DJ）
項目名稱：超高清SVAC視頻編解碼芯片設(shè)計項目（DJ）
項目名稱：存算一體AI推理芯片感知關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：高電流密度B2M系列碳化硅MOSFET芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：高端通用數(shù)據(jù)處理芯片（DJ）
項目名稱：高速可編程的多通道MiniLED背光數(shù)據(jù)解碼和控制芯片
項目名稱：高性能計算芯片工程研究中心提升項目（DJ）
項目名稱：高性能全自主指令集架構(gòu)處理器芯片工程研究中心
項目名稱：固態(tài)硬盤、芯片測試設(shè)備技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：光芯片研發(fā)中心及信息化系統(tǒng)升級項目（DJ）
項目名稱：***宇全球集成電路存儲芯片封裝測試研發(fā)生產(chǎn)中心建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：基于RISC-V架構(gòu)的WiFi智能音頻SOC芯片產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：基于智能機器人AI芯片的高集成IC載板關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的智能感知傳感芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（DJ）
項目名稱：深流微超高清SVAC視頻編解碼芯片設(shè)計項目（DJ）
項目名稱：深圳市OLED超高清顯示高性能驅(qū)動芯片工程研究中心組建項目（DJ）
項目名稱：深圳市高性能計算芯片工程研究中心提升項目（DJ）
項目名稱：深圳市高性能計算芯片工程研究中心組建項目
項目名稱：深圳市光芯片制造工程研究中心組建項目（DJ）
項目名稱：深圳市未來通信芯片工程研究中心組建項目
項目名稱：深圳市芯片失效分析及可靠性驗證公共服務(wù)平臺組建項目
項目名稱：深圳市芯片應(yīng)用創(chuàng)新公共服務(wù)平臺組建項目（DJ）
項目名稱：威科偉業(yè)芯片測試技術(shù)建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：芯片設(shè)計和創(chuàng)新服務(wù)平臺（DJ）
項目名稱：8K超高清激光顯示技術(shù)工程研究中心提升項目（DJ）
項目名稱：LED顯示屏自動化生產(chǎn)線產(chǎn)能升級六期改造項目（DJ）
項目名稱：MiniLC雙芯連接器生產(chǎn)線自動化技術(shù)改造（DJ）
項目名稱：TCL華星G8.5工廠儲能項目（DJ）
項目名稱：***特第三代半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)線技術(shù)改造（DJ）
項目名稱：光譜合成高能激光光源研發(fā)及生產(chǎn)能力建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：同步電子SMT貼片生產(chǎn)擴能技術(shù)改造項目
項目名稱：AGV智能化機器人中試生產(chǎn)線擴能技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：成都***功成科技有限公司磨劃加工芯片項目（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體分立器件制造擴能項目（DJ）
項目名稱：巴中市恩陽區(qū)***液晶顯示模組及智能終端項目（DJ）
項目名稱：四川***福精密光學(xué)鏡頭模組產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：高端智能電路板生產(chǎn)線技改擴能項目（DJ）
項目名稱：高清電子顯示屏研發(fā)創(chuàng)新基地項目（DJ）
項目名稱：宜賓森藍精密儀器設(shè)備有限公司強激光光學(xué)元件制造項目
項目名稱：中尺寸液晶顯示屏模組產(chǎn)線建設(shè)項目（DJ）
項目名稱：TFT電子顯示屏模組生產(chǎn)線一期項目（一階段）（DJ）
項目名稱：高速光模塊微連接及數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目一期工程
項目名稱：成都***科技微波器件生產(chǎn)線擴能升級技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：四川***科技有限公司半導(dǎo)體封裝用環(huán)保型環(huán)氧塑封料項目（DJ）
項目名稱：奧莊印制電路板項目（DJ）
項目名稱：遂芯微半導(dǎo)模塊制造項目（DJ）
項目名稱：半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)項目（DJ）
項目名稱：高端功率器件封裝測試生產(chǎn)線技改擴能項目（DJ）
項目名稱：高頻磁性電子元器件項目（DJ）
項目名稱：MINILED線路板關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：高密度精細線路電路板生產(chǎn)線技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：***半導(dǎo)體封測設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地（DJ）
項目名稱：6-8英寸SiC半導(dǎo)體晶體生長設(shè)備與工藝中試線項目（DJ）
項目名稱：集成電路芯片高密度微組裝線（DJ）
項目名稱：國產(chǎn)自主可控存儲芯片設(shè)計測試項目
項目名稱：弘盛光電顯示模組生產(chǎn)基地（DJ）
項目名稱：西安***電子科技有限公司電路板表面貼裝與電路板插件組裝生產(chǎn)線擴建項目（DJ）
項目名稱：***石電子級單晶制備與探測器應(yīng)用關(guān)鍵技術(shù)研究（DJ）
項目名稱：大尺寸高質(zhì)量Si基GaN薄膜材料及異質(zhì)結(jié)構(gòu)外延生長研究（DJ）
項目名稱：車規(guī)級高可靠性集成電路封測項目
項目名稱：先進功率IC封裝測試項目
項目名稱：***半導(dǎo)體（西安）有限公司三期項目
項目名稱：鋁基碳化硅材料生產(chǎn)制造項目（DJ）
項目名稱：陜西***業(yè)時代科技有限公司8英寸第五代高性能屏蔽柵MOSFET技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：陜西***芯業(yè)時代科技有限公司8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項目
項目名稱：***鋼鐵（寧夏）集團有限公司多晶硅（單晶硅）廢料回收利用改建項目（DJ）
項目名稱：寧夏***新材料科技有限公司年產(chǎn)260萬支方硅芯項目（DJ）
項目名稱：寧夏***科技綠色可再生能源太陽能和半導(dǎo)體直拉單晶硅用石英坩堝產(chǎn)業(yè)化項目（DJ）
項目名稱：寧夏***科技有限公司綠色可再生能源太陽能級直拉單晶硅用石英坩堝產(chǎn)業(yè)化二期項目（DJ）
項目名稱：寧夏***隆鼎碳化硅有限公司環(huán)保配套設(shè)施技術(shù)改造項目（DJ）
項目名稱：寧夏***科技有限公司年產(chǎn)5萬件離子束濺射薄膜工業(yè)傳感器項目（DJ）

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2023年7月期 中國半導(dǎo)體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）

發(fā)布時間:2023-7-2

2023年7月期中國半導(dǎo)體/集成電路工程新建項目匯總（新備案）